Driftmeddelande
För närvarande är det driftstörningar. Felsökning pågår.
Ändra sökning
RefereraExporteraLänk till posten
Permanent länk

Direktlänk
Referera
Referensformat
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annat format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annat språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf
Prognostics of Thermal Fatigue Failure of Solder Joints in Avionic Equipment
RISE., SP – Sveriges Tekniska Forskningsinstitut, SP Elektronik.ORCID-id: 0000-0002-7095-1907
2012 (Engelska)Ingår i: IEEE Aerospace and Electronic Systems Magazine, ISSN 0885-8985, E-ISSN 1557-959X, Vol. 27, nr 4, s. 16-24Artikel i tidskrift (Refereegranskat) Published
Ort, förlag, år, upplaga, sidor
2012. Vol. 27, nr 4, s. 16-24
Nationell ämneskategori
Naturvetenskap
Identifikatorer
URN: urn:nbn:se:ri:diva-6328DOI: 10.1109/MAES.2012.6203714Scopus ID: 2-s2.0-84861747658Lokalt ID: 13595OAI: oai:DiVA.org:ri-6328DiVA, id: diva2:964165
Tillgänglig från: 2016-09-08 Skapad: 2016-09-08 Senast uppdaterad: 2025-09-23Bibliografiskt granskad

Open Access i DiVA

Fulltext saknas i DiVA

Övriga länkar

Förlagets fulltextScopus

Person

Leisner, Peter

Sök vidare i DiVA

Av författaren/redaktören
Leisner, Peter
Av organisationen
SP Elektronik
I samma tidskrift
IEEE Aerospace and Electronic Systems Magazine
Naturvetenskap

Sök vidare utanför DiVA

GoogleGoogle Scholar

doi
urn-nbn

Altmetricpoäng

doi
urn-nbn
Totalt: 41 träffar
RefereraExporteraLänk till posten
Permanent länk

Direktlänk
Referera
Referensformat
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annat format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annat språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf