Driftmeddelande
För närvarande är det driftstörningar. Felsökning pågår.
EnglishSvenskaNorsk
Ändra sökning
RefereraExporteraLänk till posten
Permanent länk

Direktlänk
Referera
Referensformat
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annat format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annat språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf
The Stress State of BGA Solder Joints Influenced by the Grain Orientations of Neighboring Joints
RISE - Research Institutes of Sweden, Swerea, Swerea IVF AB.ORCID-id: 0000-0002-9505-0822
RISE - Research Institutes of Sweden, Swerea, Swerea IVF AB.ORCID-id: 0000-0002-8556-0925
2018 (Engelska)Konferensbidrag, Publicerat paper (Refereegranskat)
Ort, förlag, år, upplaga, sidor
2018. s. 882-889, artikel-id 8429649
Nationell ämneskategori
Annan naturvetenskap
Identifikatorer
URN: urn:nbn:se:ri:diva-34837DOI: 10.1109/ECTC.2018.00136Scopus ID: 2-s2.0-85048853670OAI: oai:DiVA.org:ri-34837DiVA, id: diva2:1239053
Konferens
ECTC Conference, May 29 – June 1, San Diego
Tillgänglig från: 2018-08-15 Skapad: 2018-08-15 Senast uppdaterad: 2025-09-23Bibliografiskt granskad

Open Access i DiVA

Fulltext saknas i DiVA

Övriga länkar

Förlagets fulltextScopus

Person

Lövberg, AndreasTegehall, Per-Erik

Sök vidare i DiVA

Av författaren/redaktören
Lövberg, AndreasTegehall, Per-Erik
Av organisationen
Swerea IVF AB
Annan naturvetenskap

Sök vidare utanför DiVA

GoogleGoogle Scholar

doi
urn-nbn

Altmetricpoäng

doi
urn-nbn
Totalt: 175 träffar
RefereraExporteraLänk till posten
Permanent länk

Direktlänk
Referera
Referensformat
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annat format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annat språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf
v. 2.47.0
|
WCAG