EnglishSvenskaNorsk
Endre søk
RefereraExporteraLink to record
Permanent link

Direct link
Referera
Referensformat
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annet format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annet språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf
Prognostics of Thermal Fatigue Failure of Solder Joints in Avionic Equipment
RISE., SP – Sveriges Tekniska Forskningsinstitut, SP Elektronik.ORCID-id: 0000-0002-7095-1907
2012 (engelsk)Inngår i: IEEE Aerospace and Electronic Systems Magazine, ISSN 0885-8985, E-ISSN 1557-959X, Vol. 27, nr 4, s. 16-24Artikkel i tidsskrift (Fagfellevurdert) Published
sted, utgiver, år, opplag, sider
2012. Vol. 27, nr 4, s. 16-24
HSV kategori
Identifikatorer
URN: urn:nbn:se:ri:diva-6328DOI: 10.1109/MAES.2012.6203714Scopus ID: 2-s2.0-84861747658Lokal ID: 13595OAI: oai:DiVA.org:ri-6328DiVA, id: diva2:964165
Tilgjengelig fra: 2016-09-08 Laget: 2016-09-08 Sist oppdatert: 2025-09-23bibliografisk kontrollert

Open Access i DiVA

Fulltekst mangler i DiVA

Andre lenker

Forlagets fulltekstScopus

Person

Leisner, Peter

Søk i DiVA

Av forfatter/redaktør
Leisner, Peter
Av organisasjonen
I samme tidsskrift
IEEE Aerospace and Electronic Systems Magazine

Søk utenfor DiVA

GoogleGoogle Scholar

doi
urn-nbn

Altmetric

doi
urn-nbn
Totalt: 40 treff
RefereraExporteraLink to record
Permanent link

Direct link
Referera
Referensformat
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annet format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annet språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf
v. 2.47.0