The Stress State of BGA Solder Joints Influenced by the Grain Orientations of Neighboring Joints

Lövberg, Andreas; Tegehall, Per-Erik

Endre søk

Permanent link

https://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:ri:diva-34837

Direct link

https://ri.diva-portal.org/smash/record.jsf?pid=diva2:1239053

Referera

Referensformat

apa
ieee
modern-language-association-8th-edition
vancouver
Annet format

Fler format

Språk

de-DE
en-GB
en-US
fi-FI
nn-NO
nn-NB
sv-SE
Annet språk

Fler språk

Utmatningsformat

html
text
asciidoc
rtf

The Stress State of BGA Solder Joints Influenced by the Grain Orientations of Neighboring Joints

Lövberg, Andreas

RISE - Research Institutes of Sweden, Swerea, Swerea IVF AB.ORCID-id: 0000-0002-9505-0822

Tegehall, Per-Erik

RISE - Research Institutes of Sweden, Swerea, Swerea IVF AB.ORCID-id: 0000-0002-8556-0925

2018 (engelsk)Konferansepaper, Publicerat paper (Fagfellevurdert)

sted, utgiver, år, opplag, sider

2018. s. 882-889, artikkel-id 8429649

HSV kategori

Identifikatorer

URN: urn:nbn:se:ri:diva-34837DOI: 10.1109/ECTC.2018.00136Scopus ID: 2-s2.0-85048853670OAI: oai:DiVA.org:ri-34837DiVA, id: diva2:1239053

Konferanse

ECTC Conference, May 29 – June 1, San Diego

Tilgjengelig fra: 2018-08-15 Laget: 2018-08-15 Sist oppdatert: 2025-09-23bibliografisk kontrollert

Open Access i DiVA

Fulltekst mangler i DiVA

Andre lenker

Forlagets fulltekstScopus

Person

Lövberg, Andreas Tegehall, Per-Erik

Søk i DiVA

Av forfatter/redaktør