Ändra sökning
RefereraExporteraLänk till posten
Permanent länk

Direktlänk
Referera
Referensformat
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annat format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annat språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf
Simulation-driven packaging of proof of concept thermoelectric modules: Proceedings of SMTA PanPacific Microelectronics Symposium 2014
RISE - Research Institutes of Sweden, Swerea, Swerea IVF AB.ORCID-id: 0000-0002-6483-8924
RISE - Research Institutes of Sweden, Swerea, Swerea IVF AB.
RISE - Research Institutes of Sweden, Swerea, Swerea IVF AB.ORCID-id: 0000-0002-2232-7835
Visa övriga samt affilieringar
2014 (Engelska)Ingår i: Proceedingsof SMTA Pan Pacific Microelectronics Symposium 2014, 2014Konferensbidrag, Muntlig presentation med publicerat abstract (Övrigt vetenskapligt)
Ort, förlag, år, upplaga, sidor
2014.
Nationell ämneskategori
Elektroteknik och elektronik
Identifikatorer
URN: urn:nbn:se:ri:diva-31233OAI: oai:DiVA.org:ri-31233DiVA, id: diva2:1141011
Konferens
SMTA Pan Pacific Microelectronics Symposium 2014, Hapuna Beach, HI, USA, February 11-13.
Tillgänglig från: 2017-09-13 Skapad: 2017-09-13 Senast uppdaterad: 2018-08-20Bibliografiskt granskad

Open Access i DiVA

Fulltext saknas i DiVA

Personposter BETA

Andersson, Dag

Sök vidare i DiVA

Av författaren/redaktören
Brinkfeldt, KlasAndersson, Dag
Av organisationen
Swerea IVF AB
Elektroteknik och elektronik

Sök vidare utanför DiVA

GoogleGoogle Scholar

urn-nbn

Altmetricpoäng

urn-nbn
Totalt: 4 träffar
RefereraExporteraLänk till posten
Permanent länk

Direktlänk
Referera
Referensformat
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annat format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annat språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf
v. 2.35.9