Endre søk
RefereraExporteraLink to record
Permanent link

Direct link
Referera
Referensformat
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annet format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annet språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf
Simulation-driven packaging of proof of concept thermoelectric modules: Proceedings of SMTA PanPacific Microelectronics Symposium 2014
RISE - Research Institutes of Sweden, Swerea, Swerea IVF AB.ORCID-id: 0000-0002-6483-8924
RISE - Research Institutes of Sweden, Swerea, Swerea IVF AB.
RISE - Research Institutes of Sweden, Swerea, Swerea IVF AB.ORCID-id: 0000-0002-2232-7835
Vise andre og tillknytning
2014 (engelsk)Inngår i: Proceedingsof SMTA Pan Pacific Microelectronics Symposium 2014, 2014Konferansepaper, Oral presentation with published abstract (Annet vitenskapelig)
sted, utgiver, år, opplag, sider
2014.
HSV kategori
Identifikatorer
URN: urn:nbn:se:ri:diva-31233OAI: oai:DiVA.org:ri-31233DiVA, id: diva2:1141011
Konferanse
SMTA Pan Pacific Microelectronics Symposium 2014, Hapuna Beach, HI, USA, February 11-13.
Tilgjengelig fra: 2017-09-13 Laget: 2017-09-13 Sist oppdatert: 2023-05-16bibliografisk kontrollert

Open Access i DiVA

Fulltekst mangler i DiVA

Person

Andersson, Dag

Søk i DiVA

Av forfatter/redaktør
Brinkfeldt, KlasAndersson, Dag
Av organisasjonen

Søk utenfor DiVA

GoogleGoogle Scholar

urn-nbn

Altmetric

urn-nbn
Totalt: 28 treff
RefereraExporteraLink to record
Permanent link

Direct link
Referera
Referensformat
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annet format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annet språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf
v. 2.41.0