Ändra sökning
RefereraExporteraLänk till posten
Permanent länk

Direktlänk
Referera
Referensformat
  • apa
  • harvard1
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annat format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annat språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf
Double sided bulk micromachining of SOI films using room temperature oxygen plasma assisted bonding,
RISE., Swedish ICT, SICS, Imego.
RISE., Swedish ICT, SICS, Imego.ORCID-id: 0000-0001-6637-9859
2002 (Engelska)Ingår i: Proceedings Volume 4755, Design, Test, Integration, and Packaging of MEMS/MOEMS 2002; (2002), 2002Konferensbidrag (Refereegranskat)
Ort, förlag, år, upplaga, sidor
2002.
Nationell ämneskategori
Elektroteknik och elektronik
Identifikatorer
URN: urn:nbn:se:ri:diva-25201DOI: 10.1117/12.462867OAI: oai:DiVA.org:ri-25201DiVA, id: diva2:1132646
Tillgänglig från: 2018-07-02 Skapad: 2016-10-31 Senast uppdaterad: 2018-07-19Bibliografiskt granskad

Open Access i DiVA

Fulltext saknas i DiVA

Övriga länkar

Förlagets fulltext

Personposter BETA

Andersson, Gert

Sök vidare i DiVA

Av författaren/redaktören
Andersson, Gert
Av organisationen
Imego
Elektroteknik och elektronik

Sök vidare utanför DiVA

GoogleGoogle Scholar

doi
urn-nbn

Altmetricpoäng

doi
urn-nbn
RefereraExporteraLänk till posten
Permanent länk

Direktlänk
Referera
Referensformat
  • apa
  • harvard1
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annat format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annat språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf
v. 2.35.8