Ändra sökning
RefereraExporteraLänk till posten
Permanent länk

Direktlänk
Referera
Referensformat
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annat format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annat språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf
Simulations of the impact of single-grained lead-free solder joints on the reliability of ball Grid Array components
RISE - Research Institutes of Sweden, Swerea, Swerea IVF AB.
RISE - Research Institutes of Sweden, Swerea, Swerea IVF AB.ORCID-id: 0000-0002-8556-0925
RISE - Research Institutes of Sweden, Swerea, Swerea IVF AB.
RISE - Research Institutes of Sweden, Swerea, Swerea IVF AB, Elektronikhårdvara.ORCID-id: 0000-0002-6483-8924
Visa övriga samt affilieringar
2017 (Engelska)Konferensbidrag, Publicerat paper (Övrigt vetenskapligt)
Abstract [en]

The microstructure of lead-free solder joints often consists of only one or a few randomly oriented tin grains as a result of a large degree of undercooling during solidification. Due to the severe anisotropy of single crystal Sn and the random nature of the microstructure, the stress state and microstructural evolution of each joint will be unique.

Ort, förlag, år, upplaga, sidor
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. , 2017. artikel-id 7926289
Nyckelord [en]
Crystal microstructure, Lead-free solders, Microelectronics, Microstructure, Microsystems, Single crystals, Soldered joints, Tin, Undercooling, Lead-free solder joint, Stress state
Nationell ämneskategori
Elektroteknik och elektronik
Identifikatorer
URN: urn:nbn:se:ri:diva-30148DOI: 10.1109/EuroSimE.2017.7926289Scopus ID: 2-s2.0-85020212288OAI: oai:DiVA.org:ri-30148DiVA, id: diva2:1128957
Konferens
EuroSimE 2017, 18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems
Tillgänglig från: 2017-07-31 Skapad: 2017-07-31 Senast uppdaterad: 2023-05-16Bibliografiskt granskad

Open Access i DiVA

Fulltext saknas i DiVA

Övriga länkar

Förlagets fulltextScopus

Person

Andersson, Dag

Sök vidare i DiVA

Av författaren/redaktören
Tegehall, Per-ErikBrinkfeldt, KlasAndersson, Dag
Av organisationen
Swerea IVF ABElektronikhårdvara
Elektroteknik och elektronik

Sök vidare utanför DiVA

GoogleGoogle Scholar

doi
urn-nbn

Altmetricpoäng

doi
urn-nbn
Totalt: 54 träffar
RefereraExporteraLänk till posten
Permanent länk

Direktlänk
Referera
Referensformat
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annat format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annat språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf