Endre søk
RefereraExporteraLink to record
Permanent link

Direct link
Referera
Referensformat
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annet format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annet språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf
An approach to life consumption monitoring of solder joints in operating temperature environment
RISE., SP – Sveriges Tekniska Forskningsinstitut, SP Elektronik.ORCID-id: 0000-0002-7095-1907
RISE., SP – Sveriges Tekniska Forskningsinstitut, SP Sveriges tekniska forskningsinstitut, SP – Sveriges Tekniska Forskningsinstitut / Hållfasthet (BMh).ORCID-id: 0000-0001-7182-0872
2012 (engelsk)Konferansepaper, Publicerat paper (Fagfellevurdert)
sted, utgiver, år, opplag, sider
2012.
HSV kategori
Identifikatorer
URN: urn:nbn:se:ri:diva-12154Lokal ID: 13993OAI: oai:DiVA.org:ri-12154DiVA, id: diva2:969976
Konferanse
EuroSime 2012, Cascais, Portugal.
Tilgjengelig fra: 2016-09-13 Laget: 2016-09-13 Sist oppdatert: 2020-12-01bibliografisk kontrollert

Open Access i DiVA

Fulltekst mangler i DiVA

Person

Leisner, PeterJohnson, Erland

Søk i DiVA

Av forfatter/redaktør
Leisner, PeterJohnson, Erland
Av organisasjonen

Søk utenfor DiVA

GoogleGoogle Scholar

urn-nbn

Altmetric

urn-nbn
Totalt: 33 treff
RefereraExporteraLink to record
Permanent link

Direct link
Referera
Referensformat
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annet format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annet språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf
v. 2.46.0